2010年11月(yue)17日(ri) 獲得 一種半導體功率器(qi)件(jian)用襯底硅片及(ji)其制(zhi)造工藝專(zhuan)利 專(zhuan)利號： ZL 2008 1 0205212.8
2010年9月29 日(ri) 獲得 定位針在塑封料(liao)擠壓下可回縮的半導體器件全包(bao)封模(mo)具 專利 專利號：ZL 2009 2 0094211.0
2010 年9月(yue)15 日 獲得一(yi)種高壓功(gong)率快恢(hui)復(fu)二極管及(ji)其制造方法 專(zhuan)利 專(zhuan)利號(hao)： ZL 2009 1 0066582.2
2009年(nian)12月30 日 獲得TO-220S引(yin)線框架(jia)傳動夾具(ju) 專利 專利號：ZL 2008 2 0072943.5
2009年12月29日 榮獲 半導體芯(xin)片背面共(gong)晶焊(han)技術開發(fa) 一等獎
2009年8月12 日(ri) 以塑封料(liao)部分取代引(yin)線框架(jia)材料(liao)的(de)TO-220器件 專(zhuan)利(li) 專(zhuan)利(li)號：ZL2008 2 0072477.0
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